基本信息
立项文号 2103-440605-04-01-187079
建设规模 项目规划总用地面积7982.56平方米,总建筑面积49434.24平方米。主要建设企业总部基地、研发中心及联合实验室、测试中心和产线研发中心。主要用于锂电池快充芯片、无线充电芯片、高性能DCDC芯片、车载电源芯片的设计开发制造及产品测试应用验证。
参建单位
建筑施工 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 194670474
建设单位 企业名称/姓名 希荻微电子集团股份有限公司 组织机构代码/身份证号码 053745575
工程设计 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 231116369
工程勘察 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 130220845
工程监理 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 19053976X
工作单位 广东省华城建筑设计有限公司 担任角色 设计项目负责人
工作单位 广东三穗建筑工程有限公司 担任角色 项目经理
工作单位 广东财贸建设工程顾问有限公司 担任角色 项目总监
莫碧莹 工作单位 希荻微电子集团股份有限公司 担任角色 建设单位项目负责人
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