建筑设计

保标招标 > 建筑设计 > 中标信息 > 苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目设计

苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目设计

· 2024-01-11
招标公告,区块链已存证
存证时间:
存证哈希值:
区块高度:
Report

文章推荐:

河南大学郑州校区科学展览馆、国际科技合作大厦初步设计及施工图 设计项目-中标候选人公示

梵净山景区旅游服务建筑设计中标公示

苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目设计

德阳高新区易家河坝乡村旅游区(4a)配套基础设施建设项目—游客集散接待中心一标段德阳高新区易家河坝乡村旅游区(4a)配套基础设施建设项目—游客集散接待中心一标段开标记录

更多商机查看,下载保标APP

扫码关注小程序,获取商机更容易

评标结果公示(评定分离项目)

根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定,苏州芯谷半导体技术有限公司苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目-苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目设计的评标工作已经结束,中标候选人已经确定。本项目采用的评标办法,现将中标候选人公示如下: